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搜索结果  

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议

  I-Connect007     三月 09, 2022

I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多

Microtek：市场变化要求重新评估PCB测试程序

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 14, 2022

Nolan Johnson 和麦可罗泰克（中国）实验室的Bob Neves一起探讨了检验和测试的话题。Bob Neves从运营检测实验室的角度，就目前合约制造商在检验和测试上遇到的问题，分享了他的看法 ...查看更多

Microtek：市场变化要求重新评估PCB测试程序

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 13, 2022

Nolan Johnson 和麦可罗泰克（中国）实验室的Bob Neves一起探讨了检验和测试的话题。Bob Neves从运营检测实验室的角度，就目前合约制造商在检验和测试上遇到的问题，分享了 ...查看更多

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者